今天是 收藏本站 | 设为首页
走进成华 | 商会概况 | 信息动态 | 会员之窗 | 服务平台 | 参政议政 | 政策法规 | 党建工作 | 公告通知 | 法律服务 | 信息公开
信息动态
 

 

当前位置:信息动态 > 工作动态 > 正文
区工商联颜从平带队走访成都焊研科技有限责任公司
时间:2015-08-13 15:24:41 文章来源:成华区工商联 查看次数:1672 字号:【

8月12日,区委统战部副部长、区工商联党组书记颜从平走访了成都焊研科技有限责任公司,区工商联秘书长兼副主席常明陪同。

该公司董事长杨光介绍了公司主营业务、人员结构等,并表示在当前经济形势下,生产制造业面临劳动成本增加、原材料上涨、科技人才流动频繁等问题,希望政府能考虑企业的困难,为企业营造宽松的发展环境。

颜从平表示,工商联作为企业的“娘家”,将充分发挥桥梁纽带作用,对企业的需求和问题,会收集整理汇报,同时也希望民营企业为成华的发展积极建言献策,坚定信心,与成华共同发展。

成都市成华区工商联 版权所有 2008-2025 联系地址:四川省成都市一环路东3段148号 邮政编码:610051

联系电话:028-84310789【工作日09:00-12:00;13:00-17:00】

蜀ICP备2023002074号-1